정밀 특수 부품
나노 단위의 정밀함, 공정의 완성도를 결정짓다.
| Dimension | 200(W) X 205(D) X 3.5(H) mm |
|---|---|
| Wafer size | 300mm Wafer |
| Permissible Load | 600g |
| Body | Material : CERAMIC |
| Warpage | +- 2.5mm |
| Surface Resistance | 10^6~10^9 |
| 탄성을 가진 플라스틱을 사용하여 너트 잠김으로 인한 플라스틱에 압력이 측면으로 팽창하는 성질을 사용하여 풀림 방지를 합니다.Chemical Mechanical Polishing 공정에 사용시 그 성능이 탁월합니다. 원형 구조로 인하여 인하여 접촉면 유지와 회전 방지 모두를 만족합니다. |
| 기존 날카로운 부위로 인하여 추돌 시 심각한 부상을 초래할 수 있는 경우를 대비하여 쿠션 바 설치로 사고를 예방하고 안전바를 쉽게 탈 부착할 수 있도록 하여 가스통의 교환을 쉽고 편리하게 구성하였습니다. |
| 반도체 설비와 관련된 배관상 리크(Leak) 누설 여부(진공챔버나 진공장비 또는 배관상 누설 유무)를 감지기와 함께 검출할 수 있도록 하였습니다. 헬륨의 오남용 없이 미소량을 분사할 수 있도록 형성되어 한정된 자원인 헬륨의 사용을 현저하게 절감할 수 있도록 하였습니다. 헬륨 사용량을 미세하고 정밀하게 조절할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 헬륨 미소량 정밀분사 조절이 가능한 포터블 구조의 절약형 진공검사 테스트 건입니다. |
